錫膏在SMT貼片中的重要地位已經(jīng)不言而喻了，隨著5G時代的到來，對錫膏的質(zhì)量問題，貼片后問題更加的嚴(yán)格把控。在過去的文章里面，錫膏在貼片后出現(xiàn)的問題，時常有，今天綠志島把以往說過的問題，匯總一下。下面就跟著來了解一下。

印刷前，錫膏沒有進行足夠回溫，提前開蓋；

回溫后，焊錫膏沒有進行充分攪拌使其均勻；

印刷后，長時間沒有進行回流焊，錫膏內(nèi)的溶劑揮發(fā)，粘度降低，變成粉末；

錫膏印刷的厚度太大，元器件下壓的時候使得焊錫膏溢出；

回流焊的時候，溫度曲線控制不穩(wěn)，升溫過快；

工作環(huán)境濕度大，室內(nèi)溫度太高或者太低；

焊盤形狀不好，沒有防錫珠設(shè)計；

錫膏活性太低，易干，顆粒太多；

焊錫膏長時間暴露在空氣中，會讓空氣中的水分進入到錫膏內(nèi)；

印刷的時候有偏差，參數(shù)不對，導(dǎo)致錫膏印刷好的質(zhì)量不好，或者別的地方又多余的錫膏；

刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

以上的是對之前的問題的匯總，大家可以對照一下，有哪些情況是自己遇到的，該如何去解決可以登錄綠志島官網(wǎng)上查看相關(guān)文章。

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