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在將焊錫膏回流時(shí)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)一種現(xiàn)象，就是有焊錫珠的產(chǎn)生，產(chǎn)生焊錫珠的原因也是多種多樣。

在焊錫膏預(yù)熱階段，預(yù)熱的目的是為了使印制電路板以及表貼的元器件升溫，到120-150℃之間，這可以除去焊錫膏里易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元器件的熱震動(dòng)。在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，此時(shí)若焊錫膏的金屬粉末間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)導(dǎo)致少量焊錫膏從焊盤(pán)上流離開(kāi)，有的則粘附在片狀阻容元器件下面。

到了回流焊階段，焊錫爐內(nèi)溫度接近回流曲線(xiàn)峰值，流走的焊錫膏也會(huì)熔化，當(dāng)從片狀阻容元器件下跑出時(shí)，就變成了焊錫珠。由此可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度就越快，也加大了氣化現(xiàn)象，也就更容易形成焊錫珠，所以我們要采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度，控制焊錫珠的形成。

除了在回流焊中會(huì)產(chǎn)生焊錫珠外，在其他情況下也會(huì)產(chǎn)生焊錫珠，如焊錫膏從冰箱取出后，解凍時(shí)間不夠長(zhǎng)，就會(huì)在焊錫爐內(nèi)產(chǎn)生焊錫珠，一般解凍時(shí)間是兩個(gè)小時(shí)。還有天氣潮濕時(shí)，濕度就會(huì)比較大，焊錫膏在印刷貼片及回流之前若已在潮濕的環(huán)境下暴露一段時(shí)間，空氣中的水分就會(huì)被焊錫膏吸收，如此過(guò)爐后焊盤(pán)上就一定會(huì)產(chǎn)生焊錫珠。

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