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回流焊也叫做再流焊，是隨著微型集成化化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而同步發(fā)展的焊錫技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接工藝中。這種焊錫技術(shù)的焊料是焊錫膏。
 
回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑也就是焊錫膏在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;因?yàn)槭菤怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的,所以叫"回流焊"。
 
回流焊與波峰焊是相互對(duì)應(yīng)的，都是將元器件焊接到PCB板上，回流焊是對(duì)表面貼裝元件的，而對(duì)插接件的焊接就使用波峰焊。回流焊最簡(jiǎn)單的工藝就是絲印焊錫膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準(zhǔn)確，對(duì)貼片是由機(jī)器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線(xiàn)。
 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域應(yīng)該廣泛，像我們使用的電腦里各種顯卡上的元器件都是通過(guò)這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板，讓元器件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
 
回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動(dòng)控制、材料、流體力學(xué)和冶金等多種科學(xué)、要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。