在使用焊錫條進(jìn)行焊接的過程中，總是會出現(xiàn)各式各樣的焊錫條焊接不良的問題，下面綠志島焊錫廠和你一起來看看焊錫條焊點(diǎn)不完整的緣由有哪些：

  1 .焊錫條呈現(xiàn)焊接不良的狀況，首要是因為焊錫條的助焊劑受熱過多，另一種狀況則是PCB板或元器件自身有質(zhì)量疑問。

  2 .若使用焊錫條的過程中，焊錫條的潤滑出現(xiàn)不良，首要想到是不是因為PCB板的外表呈現(xiàn)氧化，有比較嚴(yán)峻的氧化膜，還有一種可能是因為焊錫條中的離子雜質(zhì)過多。關(guān)于焊錫條的生產(chǎn)車間，要時刻保持清潔無污染，最佳是保持密封無塵車間進(jìn)行出產(chǎn)，這對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有協(xié)助的。

  3. 當(dāng)使用焊錫條進(jìn)行焊接時，若呈現(xiàn)包錫表象，也就是我們通常所說的吃錫不良，致使焊錫條包錫表象出現(xiàn)的原因有四個：一是焊錫條的預(yù)熱溫度不行，或者是自身的錫爐溫度過低；二是焊錫條使用的助焊劑活性不行，無法起到輔佐焊接的效果；三是焊錫條的過錫深度不明確；四是焊錫條在焊接過程中受到了嚴(yán)重的污染。

  4 .在焊錫條的焊錫過程中，若呈現(xiàn)拉尖，也就是常說的冰柱，主要是焊錫條在熔錫中，溫度傳達(dá)不均勻，還有就是PCB的規(guī)劃不合理，當(dāng)然，電子元件的質(zhì)量是好是壞也會對焊錫條的焊接產(chǎn)生影響。還有不能無視的一個緣由即是焊錫條的焊接設(shè)備是不是老化，因而咱們要對設(shè)備進(jìn)行定時的查看和養(yǎng)護(hù)。

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