回流焊是否每種板都要進(jìn)行溫度曲線的測(cè)試，這個(gè)問題會(huì)讓一部分人困惑，綠志島作為一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)焊錫膏的生產(chǎn)商，為大家介紹一下這個(gè)問題。

首先，上述問題的答案的肯定的，每次換不同產(chǎn)品，都需要測(cè)試溫度曲線是否適合。因?yàn)椴煌漠a(chǎn)品，都有不同的爐溫曲線。溫度曲線決定了焊接工藝質(zhì)量。

回流焊是什么？

回流焊主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把焊錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。主要應(yīng)用在SMT上。回流焊過程是預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻或者預(yù)熱、回流、冷卻，這個(gè)過程中溫度的不同會(huì)產(chǎn)生不一樣的結(jié)果，所以需要在正式加工前測(cè)試溫度是必須的。否則會(huì)出現(xiàn)不良產(chǎn)品。

為什么要做溫度曲線？

回流焊是一個(gè)過程，不同產(chǎn)品在過程，在每一個(gè)步驟都有相應(yīng)的溫度。比如預(yù)熱階段、冷卻階段。而回流焊爐子里面是分幾個(gè)區(qū)的，每個(gè)區(qū)都是獨(dú)立加熱的，需要進(jìn)行測(cè)試爐溫，并且通過軟件結(jié)合焊接效果分析。

溫度曲線需要在一下這些前提下設(shè)置：

1、溫度曲線的工藝規(guī)格應(yīng)該按照錫膏、元器件和PCB的特性指標(biāo)來(lái)制定;

2、爐子各溫區(qū)的溫度已經(jīng)調(diào)整；

3、爐子的鏈速已經(jīng)調(diào)整；

4、溫度曲線測(cè)試儀的溫度設(shè)置和爐子各區(qū)的溫度設(shè)置相同；

5、溫度曲線測(cè)試儀的鏈速設(shè)置和爐子的鏈速設(shè)置相同；

6、測(cè)得的溫區(qū)數(shù)量和實(shí)際溫區(qū)數(shù)量相等；

7、任何爐溫設(shè)置的更改必須相應(yīng)的在溫度曲線測(cè)試儀中更改。

任何不符合以上條件的，都可能使所測(cè)得的溫度曲線失去意義。

不同的PCB板因?yàn)椴馁|(zhì)、尺寸、工藝的不同，都會(huì)有對(duì)應(yīng)的溫度曲線；另外則是焊錫膏的不同也有不同的溫度曲線。要結(jié)合兩者來(lái)調(diào)整溫度曲線，才能做好回流焊，得到好的產(chǎn)品。

以上是綠志島焊錫膏廠為大家做出的說(shuō)法，歡迎大家前來(lái)咨詢，或者訂購(gòu)相應(yīng)焊錫膏產(chǎn)品。更多錫膏知識(shí)請(qǐng)登錄綠志島網(wǎng)址了解m.ugbz.cn